继此前网间曝光了疑似OPPOReno9系列的包装盒、新配色以及包括镜头型号、充电规格和处理器型号等配置信息后，日前，有网友再次曝光了疑似该系列机型的外观信息。从目前曝光的信息看，该系列将有望搭载高通骁龙G和联发科天玑系列处理器，后置相机则将采用三摄和环形闪光灯组合。
日前，数码博主
熊猫很禿然爆出了疑似OPPOReno9系列的后置相机布局图。从图片来看，OPPOReno9系列的摄像头布局与OPPOReno8Pro类似，拥有两大一小的三摄镜头模组，环形闪光灯位于整个模组的右下角。另外，根据目前OPPOReno系列的配置来看，不出意外的话，OPPOReno9系列也将会使用MariSiliconX自研芯，这也将有助于提升Reno9系列的影像实力。OPPOReno8Pro
说到OPPO的马里亚纳MariSiliconX自研芯，其是全球首个移动端6nm影像专用NPU。根据公开资料显示，这颗芯片拥有空前强大的AI计算能效，集成自研AI处理单元MariNeuro。AI算力达到了18TOPS，超过了苹果A15的15.8TOPS，是全球一流水平。而且OPPOMariSiliconX集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元，支持20bit带宽;并支持20bit的UltraHDR的超动态范围，是当前最先进通用平台能力的四倍。
另外，根据目前爆料的信息来看，在性能配置方面，OPPOReno9便准版将搭载高通SM处理器(骁龙G)，Pro则将搭载联发科芯片(天玑系列)。在影像方面，前者将配备万像素主摄，而后者将配备万像素索尼IMX传感器主摄。其他方面，据爆料，新机将配备mAh电池和AMOLED面板，并新增“万事红”配色。